据韩国媒体报道，三星电子新人联合会CEO Kyung Kye-hyun最近，三星在股东大会上表示，今年芯片和零部件部门的增长率预计将优于全球芯片市场的9%。三星将努力提高产能，满足市场需求。

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针对5nm以下工艺良率低的问题，Kyung Kye-hyun这意味着芯片扩张需要时间，但三星正在改进。他强调，半导体芯片技术越来越精确，复杂性也有所提高。nm以下芯片工艺正在接近半导体物理极限。Kyung Kye-hyun称三星计划最大限度地提高生产线运营，以改善利润和供应，并继续改进已批量生产的过程。

此外，Kyung Kye-hyun还提到三星晶圆OEM业务将增加中国市场投资，积极寻求中国客户，认为未来中国市场需求将迅速增长。