
Nexperia推出自动安全气囊专用MOSFET (ASFET)新产品组合
(2026年4月21日更新)
基础半导体器件领域的专家Nexperia推出自动安全气囊应用专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm逻辑控制电平导通内阻MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASFET专门为某一应用设计和优化MOSFET。产品组合是Nexperia电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)一系列的应用程序ASFET最新产品。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
BUK9M20-60EL采用Nexperia新增强安全工作区(SOA)该技术是为提供优异的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的关键性能指标)而定制的。BUK9M20-60EL可在新LFPAK这种性能在33包装中实现,与旧包装一起实现DPAK与封装相比,既保持了原有的鲁棒性,又节省了84%的布板空间。
Nexperia高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:其他类似产品使用NationalSemiconductor代理旧DPAK通常基于封装DMOS和第一代Trench这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET最新的晶圆用于产品组合搭配Trench技术和LFPAK包装,能满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和包装技术,Nexperia提高供应链的可持续性,更好地满足这类产品持续增长的市场需求。”
热门关注的型号及相关品牌:
产品与应用:
每日新闻头条:
- 工研院智连工控 攻5大领域
- 罗德和施瓦茨首次推出IEEE 802.3ck高速以太网电缆组件自动化测试解决方案
- 美媒:苹果将在iPhone用户能接受更多的广告吗?
- 第一款搭载骁龙8 Gen 1 手机将于6月底上市
- 2024年将引进阿斯麦最新极紫外光刻机
- 谁在抢跑ADAS国产风口?
- 与 SkyWater Technology 合作,Google 通过开源网站帮助精打细算的开发者设计芯片
- 云原生和安全左移驱动创新,IDC 2021年中国云工作负载安全市场份额报告发布
- 杰美特:公司目前还没有元宇宙的理论研究
- 第二代英特尔展示Thunderbolt 带宽达双向80Gb/s
- 数字化转型的下一个目标是提供准时信息
- MCU和MPU区别和选择

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台





















