
Nexperia推出自动安全气囊专用MOSFET (ASFET)新产品组合
(2025年8月16日更新)
基础半导体器件领域的专家Nexperia推出自动安全气囊应用专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm逻辑控制电平导通内阻MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASFET专门为某一应用设计和优化MOSFET。产品组合是Nexperia电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)一系列的应用程序ASFET最新产品。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
BUK9M20-60EL采用Nexperia新增强安全工作区(SOA)该技术是为提供优异的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的关键性能指标)而定制的。BUK9M20-60EL可在新LFPAK这种性能在33包装中实现,与旧包装一起实现DPAK与封装相比,既保持了原有的鲁棒性,又节省了84%的布板空间。
Nexperia高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:其他类似产品使用NationalSemiconductor代理旧DPAK通常基于封装DMOS和第一代Trench这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET最新的晶圆用于产品组合搭配Trench技术和LFPAK包装,能满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和包装技术,Nexperia提高供应链的可持续性,更好地满足这类产品持续增长的市场需求。”
热门关注的型号及相关品牌:
产品与应用:
每日新闻头条:
- 高通:与台积电、三星两大晶圆厂保持先进工艺合作战略
- VIAVI最新报告:2021年新增635座部署5G的城市,5G覆盖全球1947个城市
- BOE(京东方)2022年一季报:营收超500亿元 高质量发展稳中求进
- 三星计划在德州投资2000亿美元建立11家芯片厂
- Google的开源PDK里面有什么?尝试这样的新鲜版!
- BaaS中国区块链市场规模不断突破,市场格局再次发生变化BaaS2021年发布市场份额
- 瑞萨电子推出复合驱动软件,加快电动汽车电池管理系统的发展
- 朗科RGB DDR4,频率4266MHz!国内内存的新高度
- Inuitive 与 Arteris IP 边缘设备合作 提供下一代视觉处理技术
- 施耐德电机新一代电机启动器 创造可持续、安全的客户体验
- 数字币重创:普京新法俄罗斯禁止交易
- 报告:苹果首款 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投产

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台