
Nexperia推出自动安全气囊专用MOSFET (ASFET)新产品组合
(2025年4月30日更新)
基础半导体器件领域的专家Nexperia推出自动安全气囊应用专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm逻辑控制电平导通内阻MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASFET专门为某一应用设计和优化MOSFET。产品组合是Nexperia电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)一系列的应用程序ASFET最新产品。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
BUK9M20-60EL采用Nexperia新增强安全工作区(SOA)该技术是为提供优异的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的关键性能指标)而定制的。BUK9M20-60EL可在新LFPAK这种性能在33包装中实现,与旧包装一起实现DPAK与封装相比,既保持了原有的鲁棒性,又节省了84%的布板空间。
Nexperia高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:其他类似产品使用NationalSemiconductor代理旧DPAK通常基于封装DMOS和第一代Trench这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET最新的晶圆用于产品组合搭配Trench技术和LFPAK包装,能满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和包装技术,Nexperia提高供应链的可持续性,更好地满足这类产品持续增长的市场需求。”
热门关注的型号及相关品牌:
产品与应用:
每日新闻头条:
- SpaceX:与天文学界合作,减少 Starlink 卫星亮度
- ADI公司和Gridspertise携手合作,提高全球智能电网的弹性和电气化
- 全球芯片市场低迷,据报道,三星美国德州新芯片OEM被推迟
- SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出首次突破100亿美元 创历史新高
- 阿斯麦,光刻机巨头 ASML 新加坡将扩建新的生产线
- 低功耗蓝牙/蜂窝物联网智能手表实现远程护理SOS警报
- AVEVA剑维软件: 推进数字化转型,按氢经济加速键
- Nordic记录胎儿监测贴片,传输宫内数据
- 朗科越影II DDR5-4800:全速升级,玩得开心
- 宁德时代为了稳定市场霸主地位,不得不开启出海战略?
- 印度正在探索智能手机等两种通用充电器 USB Type-C 接口
- MaxLinear 与 Qorvo 大规模合作 MIMO 提供高效功率放大器的无线电解决方案

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台