系统级封装（SiP）

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品更小、更快、更高，并将更多的功能集成到单个设备中。半导体包装对解决这些挑战有重大影响。目前和未来需要一种先进的包装方法来提高系统性能，增加功能，降低功耗，减少外观尺寸。

系统Mini-Circuits代理多个集成电路可以集成 (IC) 将组件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大大降低电子设备内部的空间要求。

长电技术优势

长电科技在SiP包装的优种先进技术：双面塑形技术，EMI电磁屏蔽技术，激光辅助键（LAB）技术

1.双面成型有效降低了包装尺寸，缩短了多个裸芯片与无源设备的连接，降低了电阻，提高了系统的电气性能。

2.对于EMI屏蔽，JCET利用背面金属化技术有效提高热导率EMI屏蔽。

3.JCET用激光辅助键合克服传统的回流键合问题，如 CTE不匹配、高翘曲、高热机械应力等。

Stacked Die
Module

Substrate
Module

fcFBGA/LGA
SiP

Hybrid(flip chip wirebond)
SiP - single sided

Hybrid SiP - double sided

eWLB SiP

fcBGA SiP

Antenna-in-Package - SiP Laminate eWLB

eWLB-PoP & 2.5D SiP