因为应该是下一代5G在经济部的支持下，工业研究院、杜邦微电路及组件材料的毫米波通信技术需求（Microcircuit Materials; MCM）、罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、举办台湾陶瓷学会「低温共烧陶瓷技术应用于5G毫米波应用研讨会」，共同探讨低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），从材料、工艺、设计设计和测量四个方面对相关技术进行深入分析G毫米波通信应用的创新技术和成果。

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工业研究所材料与化学研究所所长李宗明表示，为了满足全球5个要求G通过建立先进的低温共烧陶瓷，建立先进的低温共烧陶瓷（LTCC）实施和验证毫米波通信中低温共烧陶瓷技术的应用可行性和高设计自由度，满足5G各频段射频收发组件需要毫米波。除了材料的开发和选择外，技术更注重工艺精度控制，在开发过程中实时纠正相关部件的设计规范，构建设计、工艺、材料和验证一体化的同步开发模式，提高产品开发效率和产品生产率。

与杜邦微电路及组件材料及罗德斯瓦兹公司国际合作，共同展示低温共烧陶瓷（LTCC）天线封装材料（AiP）应用中的价值及相关毫米波材料、组件和场验证技术能量，加快全球毫米波通信材料的应用和发展，为5个行业提供低温共烧陶瓷技术G毫米波通信射频前端通信应用的完整解决方案。