夏普半导体公司（Sharp Microelectronics）成立于 2003 年，夏普半导体的光电子元器件主要有光耦合器、光三端双向可控耦合器、可控硅输出光电耦合器、光中断器、接近传感器、紫外线传感器、OPIC 光检测器、光晶体管、PIN 光二极管、红外发光二极管、距离测量传感器、灰尘传感器、遥控用红外光接收组件。夏普半导体的RF电子元器件主要有数字 DBS 前端机、用于ISDB-T/S的前端机、用于DVB-T2/DTMB的前端机、用于数字地面和模拟地面广播的前端机。夏普半导体的传感器主要有非接触式动态传感器模块、PM2.5传感器模块、温湿度传感器。夏普半导体总部位于美国华盛顿的 Camas，在多个国家和地区均设有夏普半导体代理营销网络，为客户提供优质便捷的本地化支持服务...