
极端气候变化的危机一步步逼近,如何防止地球升温是全球关注的话题。联华电子今天(23)宣布,通过国际科学基础减碳目标倡议,针对气候调节问题设定的减碳路径(SBTi)审计是世界上第一个通过半导体晶圆专业人员。这是联电继2021年宣布2050年净零排放后,再次领先行业审核,为实现净零目标迈出重要一步。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
联华电子联合总经理、永久长建山杰表示:联电在去(2021)年宣布2050年净零排放承诺,通过科学基础减碳目标(SBT)的Quectel代理审计就是确定实现净零排放的路径,确立我们的目标,符合国际趋势。面对气候变化的影响,我们采取实际行动进行了长期的抗日战争。1999年,我们开始了一系列含氟温室气体减少的气候行动,并在过去的20年里促进了几个阶段的减碳活动;在未来30年,我们还将实施净零行动三部曲SBT在目标轨迹上,与我们的价值链合作伙伴携手前进,一步一步走向净零目标。”
根据SBTi经批准的减碳目标,包括直接排放(范畴1)和电力间接排放(范畴2)在内的联电集团总排碳量,将在2030年前降至2020年的75%(即降低25%),而价值链(类别3)排碳量将比2020年降低12.3%。2021年底参加联电SBTi通过科学的方法评估减碳路径,从提交申请到批准,不到半年,在温室气体检查的坚实基础和管理效果中,表现出积极减碳的决心,并获得SBTi认可为实现减碳目标的企业。
科学基础减碳目标倡议(Science Based Targets initiative, SBTi)联合国全球盟约和国际减碳倡议组织CDP为响应巴黎气候协议的目标,通过科学的方法计算特定公司的合理减碳额度。目前,全球有1400多家公司通过SBT,联电是世界上第一家通过目标审查的半导体晶圆专家公司。
联电继续积极自主减碳,开发先进的晶圆专业技术,提高能源生产力,最大限度地减少晶圆制造和使用阶段的碳排放。同时,它还致力于通过提高能源效率和再生能源的使用,减少公司间接温室气体排放,实现2030年30%可再生能源的目标。此外,结合上下游价值链的力量,共同打造低碳可持续供应链。
- 俄罗斯航天局首次公布了新空间站实体模型
- 穿越周期性调整 英特尔多措施布局半导体产业
- 芯片设计新时代:人工智能与 GPU 加速
- 荣耀赵明:Magic 四是全面对标苹果 目前还没有自研芯片的计划
- 物联网创新应用展望:成熟的工商市场促进物联网的增长
- Teledyne e2v四核外设丰富ARMCortex-A72宇航处理器为星载成像和人工智能提供了巨大的驱动力
- 价值突出,发展迅速:2021年中国智能决策解决方案市场份额研究发布
- 想要设计自己的晶片吗?Google Silicon计划帮你圆梦
- 瑞萨电子发布10款Celeno与瑞萨产品的新成功产品组合
- 第一个由中国信通院牵头的国际5G终端空口性能标准正式发布
- VIAVI新的光纤测试解决方案亮相OFC,创新技术赋能光纤测试和认证
- 汉高荣获施耐德电气可持续发展奖






















