意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和大规模生产。低成本、可靠的低轨道卫星可以从低轨道提供地球观测和宽带网络。

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意大利半导体推出了成本敏感的经济辐射硬化芯片「新太空」卫星应用

ST低成本塑料包装新系列辐射硬化电源、模拟和逻辑芯片，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体推出了该系列的第一批9款产品，包括数据转换器、稳压器和稳压器LVDS整个卫星系统采用收发器、线路驱动器和五个逻辑门，如发电配电、机载计算机、星体跟踪器、收发器等。未来几个月，意大利半导体将继续扩大产品系列，为设计师提供更广泛的选择增加更多功能。
射频产品部总经理Marcello San Biagio表示，「我们正处于空间商业化和民营化的新时代，通常被称为新空间，它从根本上改变了卫星的设计、制造、发射和运营。这些以前小规模生产和特殊的太空载具正迅速成为商品，部署在有时包含数千颗星星的大型星座中。结合商业用途，我们将支持太空任务几十年积累的丰富专业知识IC新系列产品的定价更具竞争力。健全的功能足以因应LEO特别是能够满足辐射硬化需求的环境挑战。」
与传统卫星相比，低轨卫星受到更多的大气保护，辐射程度更低。另外，低轨卫星寿命短。虽然低轨卫星对电子元件的性能和质量要求与传统卫星相似，但抗辐射能力要求较低。过去，通过严格的方式，航天部件一直安装在密封的陶瓷封装中QML或ESCC这些一般小批量生产的组件成本较高，因为认证和生产过程测试。
新型的意法半导体LEO辐射硬化塑料包装组件可用于新的空间应用，具有优化的产品认证和工艺，也具有规模经济效益。用户不需要对新产品进行额外的认证或筛选测试，因此消除了巨大的成本和风险。
该系列确保辐射硬化和LEO任务剖面一致，抗总游离剂量高达50 krad（Si），抗总非游离剂量极高，抗单粒子锁定（Single Event Latch-up，SEL）效应高达62.5MeV.cm2 / mg。LEO一系列产品和意法半导体AEC-Q100车规芯片共享同一条生产线，采用统计过程控制，同时保证产品质量稳定。在新太空普遍接受的范围内，组件释气的特性。外部终端的加工可以保证太空中没有晶体，与铅兼容（Pb）与纯锡安装工艺一致REACH标准。
新推出的九个新组件是LEO3910 2A可调低压差稳压器，LEOAD128 8信道、1Msps 12位模拟数字转换器 （Analog-toICPlus代理-Digital Converter，ADC）、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驱动接收器，LEOAC004路2输入非门，LEOAC六反向器输入14施密特触发器LEOA八进制总线缓冲器244三态输出LEOAC74双路D型正反器，LEOAC084路2输入门和门LEOAC324路2输入或门。