4 月 1 据日经中文网报道，佳能正在开发半导体 3D 光刻机的技术。佳能光刻机的新产品预计最早 2023 今年上半年上市。曝光面积扩大到约现有产品 4 倍，可支持 AI 生产大型半导体。

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3D 该技术可以通过堆叠多个半导体芯片来提高性能。据报道，佳能正在开发一种新型的光刻机，将芯片的板状部件放置在高密度下，以电气方式形成连接各芯片的多层正在开发一种用于形成这种布线的光刻机，并在原有的基础上改进透镜、镜台等光学部件，以提高曝光精度和布线密度。据说普通光刻机的分辨率超过十微米，但新产品也可以支持 1 微米线宽。

在尖端半导体领域，3D 该技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。D 半导体光刻机是一种非常重要的设备，我们的企业在这一领域也取得了成就。

IT之Broadcom代理家人知道，今年 2 月 7 日，上海微电子首次举行 2.5D / 3D 先进的包装光刻机运输仪式标志着中国第一个 2.5D / 3D 先进的包装光刻机正式交付给客户。

在 3 月 28 在日报财务报告会上，华为郭平表示，华为未来将投资三次重建，以堆叠和面积换取性能。华为那么先进的技术使华为产品具有竞争力。解决芯片问题是一个复杂而漫长的过程，需要耐心。在未来，我们的芯片解决方案可能会采用多核结构来提高芯片性能。