盛合晶微半导体有限公司是中段硅片制造和三维多芯片集成加工的领先企业（SJ Semiconductor Co.）公司C轮3亿美元融资已成功交付。

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此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）2021年与系列投资者合作Infineon代理2000年9月30日，C轮增资协议签署，下月交付1.08亿美元。目前，其他投资者已成功完成相关审批流程和投资程序，达到3亿美元，标志着融资的完整交付。

C轮融资的完整交付确保了公司能够继续按照业务计划快速发展，继续巩固和加强其在先进包装领域的领先地位。2022年1月21日，公司宣布在江阴扩大投资16亿美元；2月18日，公司成功举办了三维多芯片集成包装项目J2B工厂开工奠基仪式，项目建成后，公司将具备月产12万片硅片级先进包装和2万片芯片集成加工能力。

自2021年股权结构调整以来，公司新股东包括招商银行国际、中金资本、元和厚望、元和普华、华登国际、建信试点、建信信托、国家资本、碧桂园风险投资、华泰国际、深圳风险投资、中信证券、金浦国调等金融专业投资机构。目前，该公司的总资本已达到6.3亿美元。