XCVH1582-1LSEVSVA3697 技术参数详情：
- 型号:XCVH1582-1LSEVSVA3697
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:3697-FCBGA（57.5x57.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:XCVH1582-1LSEVSVA3697
- 包装:散装
- 产品状态:不适用于新设计
- 架构:MPU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DDR，DMA，PCIe
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:400MHz，1GHz
- 主要属性:Versal HBM FPGA，3M 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:3697-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:3697-FCBGA（57.5x57.5）
- XCVH1582-1LSEVSVA3697优势代理货源，国内专业的Xilinx芯片采购服务平台。
