- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:320-FBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- XC3S400-4FGG320I现货渠道商，Xilinx（赛灵思）代理优势货源
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XC3S400-4FGG320I 技术参数详情：
- 型号:XC3S400-4FGG320I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA（19x19）
- XC3S400-4FGG320I优势代理货源，国内专业的Xilinx芯片采购服务平台。
