XCV300-4BG432C4307 技术参数详情：
- 型号:XCV300-4BG432C4307
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:432-MBGA（40x40）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 系列:*
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:316
- 栅极数:322970
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
- XCV300-4BG432C4307优势代理货源，国内专业的Xilinx芯片采购服务平台。
