XCKU13P-L1FFVE900I 技术参数详情：
- 型号:XCKU13P-L1FFVE900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:42660
- 逻辑元件/单元数:746550
- 总 RAM 位数:70656000
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.698V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
- XCKU13P-L1FFVE900I优势代理货源，国内专业的Xilinx芯片采购服务平台。
