- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:132-CPGA（37.08x37.08）
- 技术参数：XC3164 - XC3000 SERIES FIELD PRO
- XC3164-PG132CPH现货渠道商，Xilinx（赛灵思）代理优势货源
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XC3164-PG132CPH 技术参数详情：
- 型号:XC3164-PG132CPH
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:132-CPGA（37.08x37.08）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:XC3164 - XC3000 SERIES FIELD PRO
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:224
- 逻辑元件/单元数:224
- 总 RAM 位数:46064
- I/O 数:110
- 栅极数:4500
- 电压 - 供电:4.25V ~ 5.25V
- 安装类型:通孔
- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-BCPGA
- 供应商器件封装:132-CPGA（37.08x37.08）
- XC3164-PG132CPH优势代理货源，国内专业的Xilinx芯片采购服务平台。
