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- 制造厂商：Winbond（华邦）
- 类别封装：存储器芯片，84-WBGA
- 技术参数：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
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W971GG6JB-18 技术参数详情：
- Winbond华邦半导体公司完整型号：W971GG6JB-18
- 制造商：Winbond Electronics（华邦电子）
- 描述：IC DDR2 SDRAM 1GBIT 1.875NS BGA
- 系列：-
- 格式 - 存储器：RAM
- 存储器类型：DDR2 SDRAM
- 存储容量：1G（64M x 16）
- 速度：1.875ns
- 接口：并联
- 电压 - 电源：1.7 V ~ 1.9 V
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：84-TFBGA
- 供应商器件封装：84-WBGA（8x12.5）
- W971GG6JB-18优势代理货源，国内领先的Winbond芯片采购服务平台。
