- 制造厂商：Winbond
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 存储器，封装:96-VFBGA（7.5x13）
- 技术参数：IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA
- W632GG6MB09I现货渠道商，Winbond（华邦电子）代理优势货源
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W632GG6MB09I 技术参数详情：
- 型号:W632GG6MB09I
- 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
- 封装:96-VFBGA（7.5x13）
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
- 描述:IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 存储器类型:易失
- 存储器格式:DRAM
- 技术:SDRAM - DDR3
- 存储容量:2Gb
- 存储器组织:128M x 16
- 存储器接口:并联
- 时钟频率:1.067 GHz
- 写周期时间 - 字，页:15ns
- 访问时间:20 ns
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 工作温度:-40°C ~ 95°C（TC）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:96-VFBGA
- 供应商器件封装:96-VFBGA（7.5x13）
- W632GG6MB09I优势代理货源，国内专业的Winbond芯片采购服务平台。
