CGA-STLV01-E3-KIT 技术参数详情：
- 型号:CGA-STLV01-E3-KIT
- 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
- 封装:
- 类目:套件 > 电容器套件
- 描述:AUTOMOTIVE SOFT TERM MLCC KIT
- 包装:手册
- 产品状态:在售
- 套件类型:陶瓷
- 电容范围:0.1F ~ 22F
- 安装类型:表面贴装，MLCC
- 电压 - 额定:6.3 ~ 75V
- 容差:±10%，±20%
- 应用:汽车级，Boardflex 敏感
- 特性:软端子
- 数量:150 件（15 个值 - 每个值 10 件）
- 包括的封装:0402 ~ 1210（1005 ~ 3225 公制）
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