- 制造厂商：TDK
- 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
- 技术参数：CAP FILM 0.33UF 10% 400VDC RAD
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B32522C6334K189 技术参数详情：
- 型号:B32522C6334K189
- 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
- 封装:
- 类目:电容器 > 薄膜电容器
- 描述:CAP FILM 0.33UF 10% 400VDC RAD
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:不适用于新设计
- 电容:0.33 F
- 容差:±10%
- 额定电压 - AC:200V
- 额定电压 - DC:400V
- 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），金属化 - 叠接式
- ESR（等效串联电阻）:-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 大小 / 尺寸:-
- 高度 - 安装（最大值）:-
- 端接:PC 引脚
- 引线间距:0.591（15.00mm）
- 应用:汽车级；EMI，RFI 抑制
- 等级:-
- 特性:-
- B32522C6334K189优势代理货源，国内专业的TDK芯片采购服务平台。
