- 制造厂商：TDK
- 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
- 技术参数：FILM CAP MKP X2 - 125C, 3.3UF 10
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B32924Q3335K000 技术参数详情：
- 型号:B32924Q3335K000
- 品牌:TDK InvenSense (TDK,应美盛)
- 封装:
- 类目:电容器 > 薄膜电容器
- 描述:FILM CAP MKP X2 - 125C, 3.3UF 10
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 电容:3.3 F
- 容差:±10%
- 额定电压 - AC:305V
- 额定电压 - DC:630V
- 介电材料:聚丙烯（PP）
- ESR（等效串联电阻）:-
- 工作温度:-40°C ~ 110°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 大小 / 尺寸:1.240 长 x 0.630 宽（31.50mm x 16.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）:1.260（32.00mm）
- 端接:PC 引脚
- 引线间距:1.083（27.50mm）
- 应用:EMI，RFI 抑制
- 等级:X2
- 特性:-
- B32924Q3335K000优势代理货源，国内专业的TDK芯片采购服务平台。
