半导体OEM需要定量、准确、高速的工艺测量，以满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的工业环境。海洋光学(Ocean Insight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作，探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。

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客户面临的挑战

随着全球对半导体需求的快速增长，该行业已经准备好改进投资于节约成本的过程，并开发日益复杂的半导体设计和配方。为了满足当今技术繁荣，应对不断扩大的市场，半导体OEM需要定量、准确、高速的过程测量。

半导体和微机电系统(MEMS) 几乎不可能通过减小尺寸或提高速度来进一步改进设计极限。相反，制造商专注于晶圆的质量、可重复性和整体良率，以及提高生产能力。目标是满足智能电子产品增长的需求，同时保持生产成本和价格竞争力。

我们的观点

微弱等离子体或晶圆光谱的快速分析有助于改善蚀刻工艺参数，提高晶圆质量。基于光谱仪的等离子体测量与强软件的结合可以解释等离子体、腔室和视觉条件的变化，并对来自深蚀刻或薄设计特征的最弱信号敏感。

光谱有助于使终点检测更准确，从而设计出更复杂的晶片形状和图案。因为制造商可以更准确地停止和启动生产过程，所以他们可以创造更小的特性，减少错误，减少晶圆上不可用的空间。此外，随着终点检测变得更准确，即使它们产生微弱、难以区分的光谱特性和更紧密的峰值，也可以使用更薄的不同材料层。

AKM代理解决方案

与半导体行业领先的设备供应商合作，共同推广终点检测技术。我们定制了光谱仪（Ocean SR2 和 Ocean HDX 为了提供半导体制造所需的快速、高灵敏度、精确分辨率和多功能连接能力，是等离子监测应用的理想选择。

在海洋光学硬件和支持的帮助下，设备供应商不断改进和改进其为半导体行业提供的蚀刻技术。其在等离子体处理和先进的包装解决方案方面的领先地位支持和无线设备、光子学、固体照明和 MEMS 与设备相关的新兴技术。