代工服务英特尔晶圆（IFS）下一阶段加速器生态系统计划将于29日宣布。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）在云端实现安全的设计环境，提高OEM客户的设计效率，加快产品上市时间。本计划的初始成员包括亚马逊AWS及微软Azure，电子设计自动化（EDA）主要厂家。

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英特尔晶圆代工服务集团总裁Randhir Thakur通过吸收基于云的设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将TexasInstruments代理英特尔先进的工艺和包装技术可以得到更广泛的应用。我们和领先的云供应商EDA工具供应商的合作关系将提供一个灵活、安全的平台，客户可以在云设计环境中实时扩大生产验证的计算需求。

英特尔说，芯片设计是一个极其复杂的过程，需要强大的软件和硬件工具来构建复杂的集成电路图案。这些软件传统上是在公司内部的数据中心服务器上执行的，可以保证和控制这些珍贵产品设计的安全性和保密性。也许成熟的无晶圆厂设计公司有资源投资这些能力，但对于许多没有大型内部设计团队的新公司和其他公司来说，这是一个很大的障碍。

在云中实现解决方案是获取先进制造技术的更好途径，为客户创新提供新的途径。基于云的设计结合EDA工具的可扩展性，加上云提供的无与伦比的平行性，支持关键设计工作负荷，使各种内部运营农场成熟的公司受益。EDA工具和云技术的新进展可以提供安全和智能财产保密，缩短设计周期，加快设计师的上市时间。

通过这个云联盟，IFS与合作伙伴合作，确保与合作伙伴合作EDA该工具优化了云的扩展优势，并满足了英特尔工艺设计套件（Process Design Kit、PDK）的要求。

藉由与领先EDA供货商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，为客户使用他们选择的云环境EDA工具和工艺，提供一条安全和可扩展的道路。其结果是在OEM平台上提供可选的硬件，使设计师能够适应更大的工作负荷，具有更好的资源管理、上市时间和结果质量。