2022年4月12日，专注于先进工艺IP中国自主研发和服务IP领先企业芯耀辉今天宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。中国大陆第一批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe全球工业联盟的其他成员致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe研究和应用技术标准，结合自身完整的先进高速接口IP为促进我国半导体产业先进技术和先进技术的发展和应用，产品的优势做出了积极贡献。

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今年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光AMD、ARM、高通、谷歌、微软Meta（Facebook）十大行业巨头共同宣布成立小芯片（Chiplet）联盟推出了全新的通用芯片互联标准——UCle，共同打造小芯片互联标准，促进开放生态建设。

作为中国领先的专注于先进技术的核心耀辉IP致力于国内先进半导体的企业IP研发和服务，突破卡颈技术，完善国内先进半导体技术IP生态链。凭借IP产品质量好和优势，如产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等，以及强大的本地化支持服务，包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、数字社会的各个重要领域，如物联网、人工智能、消费电子等。公司提供主流高速接口，如PCIe，DDR，USB，MIPI，HDMI，Serdes覆盖最先进协议标准的全栈完整IP解决方案已被许多客户芯片设计项目采用，为客户提供安全、可靠、方便的一站式服务IP服务，确保客户芯片一次流片的成功。

耀辉一直积极投资和研究ChiplEverlight代理et解决后摩尔时代芯片新架构的挑战和定位，促进国内芯片设计和应用Chiplet进一步拓展领域方向。与此同时，芯耀辉紧跟其后Chiplet国际先进技术和先进应用，积极参与全球通用芯片互联标准的制定和推广，结合中国市场应用的特点，促进中国产业发展的技术储备和应用Chiplet芯片定位和工业应用奠定了坚实的基础。

后摩尔时代，IP将先进技术、先进包装、智能协同自动设计相结合，成为整个芯片行业需求的支点。这一次，芯耀辉加入UCIe工业联盟将进一步加强国内先进技术完整的接口IP解决方案，参与UCle制定协议，促进与国际大厂兼容，满足国内定制需求Chiplet接口IP解决方案是后摩尔时代中国IP贡献核心技术和工业应用。