国内EDA、IPD2022年在丹佛举行的行业龙头企业芯和半导体IMS展览宣布，它IPD芯片累计出货量已超过10亿颗。

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集成无源器件的芯和半导体IPD 系统级封装SiP 在设计领域积累了十多年的开发经验和成功案例IDM该模式构建了芯和无源设备IPD平台。基于IPD技术具有一致性高、集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制、性能优越、引脚布局灵活性强等优点IPD该平台提供了从模拟模型到产品实物的全链路解决方案，如覆盖滤波器、多工器、耦合器、巴伦、阻容网络、匹配网络、高密度电容等无源设备，满足移动通信市场3G、4G、5G和IoT市场各频段、场景的需求。

过去两年，5G和IoT大批量商用产品、芯和半导体IPD芯片得到了市场的高度认可，成功进入中国Tier1.主流手机平台和射频芯片公司的供应链月平均出货量超过6000万，迅速占据500万G射频和IoT市场，并被Yole评选为全球IPD芯片领先供应商。根据最新数据统计，芯和半导体IPD芯片总出货量已成功超过10亿颗。

芯和半导体IPD芯片具有独特的技术能力、坚实的晶圆厂和封装厂的合作伙伴关系和强大的三大核心竞争力EDA工具支持等。

芯片和无源芯片IPD平台的特点包括：

l 包括圆厂严格验证的内容IP库；

l 它包括滤波器、阻容网络、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络EMI滤波器等近百种无源设备；

l 可根据不同需求定制开发，最大限度地提高系统性能，减少外围设备数量；

l 提供各种无源设备模型库，帮助客户实现模块系统的联合模拟，为分析调试提供指导，大大提高产品设计、迭代和优化能力，缩短客户FoxElectronics代理产品上市时间。

芯片和无源芯片IPD平台的主要应用场景包括：

l 滤波器、多工器等设备主要用于5G射频前端模块和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/电力载波/TWS硅麦等场景

高密度电容具有较低的插入损伤、较薄的尺寸、较好的电压和温度稳定性、较小的ESL/ESR，主要应用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP超宽带模块，如高端芯片的电源去耦和光模块/毫米波。