
世界领先的先进元件安装解决方案开发商Rohinni宣布与BOE Pixey (Rohinni与世界半导体展示行业领半导体展示(BOE)成立的合资企业) 达成协议。协议概述购买数百台 Rohinni 新r系列贴片机的合作意向用于构建 miniLED 显示背光引擎和直接发光显示器。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
显示屏供应链咨询公司(DSCC)指出到2025年将会有 1.3 万亿个 miniLED 裸片用于各种应用,包括从显示器到汽车饰品甚至消费电子产品。Rohinni 新开发的贴片机提高了生产效率,减少了碳排放足迹,使客户能够满足市场需求,并在现有的制造环境中无缝集成。
通过使用RohinniR系列硬件和 Pathfinder 客户可以优化生产力软件套件 LED粘贴吞吐量,以提高速度和精度。该机的运行速率大于 100Hz,精度水平 <10m。Rohinni 完整的解决方案可以将贴装率提高33%,所需设备数量减少25%,达到2025 年度预期需求,降低整体拥有成本 12.6%。
BOE Pixey董事长董学说:Rohinni 贴装系统设置了新的精度和吞吐量标准,我们很高兴在生产环境中部署解决方案,Rohinni 帮助我们应对先进显示器制造的挑战,这些努力为客户提供了最佳的观看体验。Rohinni 是 BOE Pixey 我们双方共同创新,解决技术问题,并在公司的标准化制造过程中开展工作。通过使用 Rohinni我们在先进的显示市场上获得了明显的竞争优势。”
Rohinni 首席执行官Ryan Cameron我们非常重视和说:BOE Pixey该协议标志着两家企业坚定实践将显示器制造提升到新水平的承诺。miniLED 和 microLED 我们致力于利用贴装市场的快速增长 Rohinni 领导地位创造最先进的贴装设备。我们期待将 BOE Pixey 成为先进显示器制造的领导者。”
Rohinni首席技术官 Justin Wendt 我们我们很高兴 BOE Pixey 通过利用工艺知识、可配置软件和专有键合头,共同推出最新的解决方案,提供市场上最先进的贴装技术。我们可以让客户提高贴装吞吐量,最大限度地优化整体拥有成本。随着我们不断突破贴装技术的极限,订购软件更新的客户些性能优势迅速提高AMS代理力。
Rohinni 贴装设备解决方案将于今年晚些时候正式发布。
- 阿里云总裁张建锋:Back to Basic,定义下一代云
- 英特尔首次发行了12.5亿美元的绿色债券,以加强对可持续发展的承诺
- 不畏乱流 半导体市场逆风扬起
- 工业物联网时间同步方案-时间敏感网络TSN
- 微软承认 CPU 太先进会让 Win11 数据损坏
- 唯得科技帮助重庆联通实现5G建设无线信号覆盖
- 新思科技支持光电统一芯片设计解决方案GF Fotonix新平台
- 增加电动行李箱和尾门的功能
- TrendForce:Q新能源汽车逆势成长 全球销量超过200万
- 数字藏品市场前景可预期 上市公司布局热情高
- Diodes于凯行:8寸晶圆产能紧到明年H2
- 贸易销售面向AI视觉IoT应用的Renesas RZ/V2L高精度MPU





















