
三星半导体倒向美国:计划投资1.4万亿元 新建芯片厂11家
(2026/9/19更新)
随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案,越来越多的半导体公司开始加大对美国的投资。三星计划向美国投资约1.4万亿美元,Renesas代理在美国新建了11家芯片厂,这意味着三星半导体已经完全引导了美国。
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据韩国媒体报道,三星在美国的芯片投资计划非常巨大。预计20年内将在德州建设11家芯片厂,其中2家可分布在德州首都奥斯汀,其余9家可分布在德州泰勒。
奥斯汀的两家工厂计划投资约250亿美元,泰勒的9家芯片工厂计划投资约1700亿美元,总计2000亿美元。
三星去年宣布在泰勒投资170亿美元建设芯片厂,预计2024年开始运营。
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