晶圆OEM龙头台积电积极扩建3奈米及更先进的工艺晶圆厂，扩大后密封测试厂的投资，除了看好5G高效运算（HPC）芯片采用InFO或CoWoS先进的包装技术已成为主流趋势，预计3DIC封装结构可以延续摩尔定律。台积电加强供应链本土化，扩大后期设备采购，包括万润、辛劳、弘塑、钛升等。

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台积电在先进工艺和先进包装方面的投资齐头并进。晶圆厂投资部分，Fab 18厂已完成3奈米前期产能建设和支持HPC完整的运算和智能手机应用平台，为下半年的量产做准备。台积电2奈米晶圆厂Fab 20工厂建设计划已启动并采用新的环绕闸极（GAA）晶体管架构有信心提供最成熟的技术、最好的效率和最好的成本。

为了提高系统级效率，台积电创建了3DFabric南科封测厂先进的封装设计解决方案AP2C竹南封测厂AP下半年将进入量产，包括支持3DIC堆栈系统集成芯片（TSMC-SoIC）平台和支持2.5D先进封装的InFO及CoWoS提供更好的系统效率和节能效率，同时，它可以实现更高的计算密度和更好的成本效益。

面对地缘政治压力下的全球半导体地化趋势，台积电也加快了在地生态系统的建设。台积电董事长刘德印在股东大会上表示，台积电早已开始加强供应链本土化，希望台湾经济因半导体产业的发展而有更好的增长机会，台积电在材料、零部件、后期设备等方面本土化，并将继续加快本土化步伐。

苹果、辉达、超威、高通、联发科等大客户相继引进台积电先进包装技术，预计今年年底将有5座3座DFabric专用晶圆及封测厂投产，全力冲刺先进封装产能建设。法人表示，先进封装湿工艺设备厂宏塑和辛勤工作已开始运输和安装机器，钛升电浆和雷射设备也顺利运输，万润供应点胶机AOI还与植物散热器压合机等设备一起进入供应链，下半年进入机器认可高峰，有望有效提升收入Cymbet代理成长动能。