美国分离组件（Discrete）大厂Diodes全球资深副总裁虞凯行指出，由于汽车电子和5G市场需求相当强劲，使达尔模拟IC、由于汽车电子市场的快速扩张，预计8寸晶圆的产能将至少收紧到2023年下半年。
法人乐观地认为，由于达尔接单动能强劲，产能不断扩大，其小金鸡德威（3675）接下的外包订单量将继续扩大，并与达尔一起快速增长。

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车用电子及5G等终端应用全面推广模拟IC、分离式组件的市场需求已成为达尔接单动能大幅增长的主要关键。
余凯星表示，汽车电子市场大致可以分为传统汽车和电动汽车，其中对电动汽车的需求相当强劲，但整体汽车市场的比例仍然很低，这波浪潮主要以传统汽车大电子为市场需求的主轴。

余凯星指出，由于传统汽车的仪表板、汽车信息通信系统和先进的驾驶辅助系统（ADAS）48.节能需求V模拟电池等需求IC而且对分离组件的需求相当强劲，这种市场需求就像吃掉大量产能的无底洞，即使是全球IDM大厂和达尔都积极扩大相关产能，不足以填补这个市场，预计这波车用芯片缺货将一路缺货到2024年。

另外，5G在全球政策的推动下，智能手机、基地平台等终端市场不断扩大。余凯星指出，达尔以完整的解决方案进入市场，订单也相当强劲，预计将在年底繁荣。

由于模拟IC、分离组件主要以8英寸晶圆及以下晶圆尺寸量产，在车用电子、5英寸晶圆G在终端市场需求强劲劲推动下，余凯行预计，即使一些制造商将模拟IC转用12寸工艺量产，但8寸晶圆量产仍是性价比最高的工艺，目前8寸晶圆设备几乎没有新供应商生产，产能扩大相当困难，因此，预计全球8寸晶圆产能将在2023年下半年收紧。

由于后续市场需求将强劲增长，德州仪器苏格兰工厂和最近购买的安森美8英寸工厂预计将继续扩大自身生产能力，不排除现有工厂生产能力的持续扩大，因为未来汽车电子和5英寸工厂G订单需求巨大。

法人预计，由于达尔产能的扩大，委外订单将继续增加，达尔将长期承担Anaren代理密封测试订单的德微有望吃车用电子和5G订单使后续运动能够持续创高。