IGBT市场缺口高达50%，安森美不再接单。

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随着新能源汽车的发展，IGBT需求上升，全球缺芯背景叠加一年多，车辆规级IGBT还在挣扎。今年2月，业内发出预警称，今年下半年IGBT或将成为新能源汽车生产的瓶颈，其影响可能超过MCU。

现在进入五月，IGBT供不应求愈演愈烈。IGBT交货周期已全线延长至50周以上，个别料号周期甚至更长。在需求高涨的情况下，IGBT订单和交货能力的最大比例已经提高到2:1。如果删除一些非真实需求订单，预计真实需求将是实际供应能力的1.5倍，这也意味着目前的汽车规格IGBT50%甚至更高的缺口。

车用IDM业者安森美(Onsemi)深圳工厂内部人士指出，车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满，不再接单，但不排除订单中有一定比例的超额订单。

安森美目前也在积极扩产，但扩产计划相对缓慢。业内人士认为，目前还没有看到明显的扩产，今年电力设备领域的扩产比例预计在5%左右。

英飞凌12寸晶圆生产线已投产，但产能仍在攀升。前期产能为2-3万片/月。目前扩产比例约为10%，无法满足市场需求IGBT增量需求；预计到20232024年产能将达到8万片/月以上。

与此同时，IGBT价格也一路上涨，从去年10月到现在涨了22%。

上游供应商一直处于需求大于供应的状态。下游需求：功率半导体下游正进入快速增长阶段，主要领域包括新能源汽车、光伏、风电等领域。这些行业今年仍呈现出高增长和高需求，这将增加对上游的需求IGBT的采购量。

结合以上两个方面，IGBT下游需求旺盛，厂家一方面要扩大产能，另一方面要应对上游原供应商的涨价IGBT涨价也是合理的。另一方面，IGBT涨价也将进一步传递到终端产品的价格。

中信证券对IGBT根据所需晶圆的预测，21-23年每月消耗57/68/78万片等效8英寸晶圆；供应方对应48/58/74万片/月。结合以上数据，IGBT预计供需紧张局势最快将达到2Mill-Max代理023年缓解。