SEMI(国际半导体产业协会)今天发布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World FabDialog代理 Forecast）中国指出，2022年全球前端晶圆厂设备总支出将比前一年增长18%，达到1.070亿美元的历史新高2021年增长42%后，已连续三年大幅上涨。

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SEMI台湾省全球营销总裁曹世伦表示:「全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的新历史里程碑。为了满足各种市场和新兴应用的需求，巩固电子产品的不足，行业加大力度，扩大和升级产能，不仅使市场对行业未来的长期发展持乐观态度，而且取得了突出的成就。」

SEMI营销与产业研究副总裁营销与产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析：「预计2023年将继续稳步增长，全球晶圆厂设备支出将达到1000亿美元以上。今年和2023年全球半导体产能的增长曲线也将稳步上升。」

台湾省是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，总额较去年增长56%至350亿美元；韩国以9%的增长率和260亿美元的总额排名第二；与去年高峰相比，中国下降了30%，收入为175亿美元。欧洲/中东今年的支出有望创下该地区的历史纪录，达到96亿美元。虽然总额不如其他前班，但同比增长248%，令人印象深刻。

预计2022年台湾、韩国和东南亚的设备投资将创下新高。此外，该报告还指出，2023年美国晶圆厂的设备支出将达到98亿美元的高点。

根据SEMI据全球晶圆厂预测，全球晶圆设备行业产能逐年增长。2021年增长7%后，今年持续增长8%，2023年增长6%。上次年增长率达到8%，需要追溯到2010年。当时每月可生产1600万晶圆(8寸)，几乎是2023年每月估计产能2900万晶圆(8寸)的一半。

2022年，150家晶圆厂和生产线的产能增加占所有设备支出的83%以上，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线的不断提高，明年将降至81%。

OEM部门也预计将是2022年和2023年最大的设备支出，约占50%，其次是内存的35%。大部分产能增长也将集中在这两个部门。

SEMI全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）涵盖1426家厂房和生产线， 也包括124家可能在2021年或之后开始量产的厂房和生产线。