根据市调集邦科技最新研究，2021年各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC行业供不应求严重，芯片价格上涨，拉升了2021年世界十大IC设计师收入攀升至1,274亿美元，年增长48%。其中，台湾联发科受益手机芯片收入增长90%以上，2021年收入增长60%以上。

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集邦指出，2021年前十大IC在设计厂中，高通继续稳居世界第一，主要是由于手机系统单芯片和物联网芯片销量分别年增长51%和63%。此外，射频和汽车芯片业务的多元化发展是2021年高通收入增长51%的关键。
在游戏显卡和数据中心年收入分别达到64%和59%的推动下，排名第二的惠达实施了软硬件整合。Vicor代理，超越博通成功攀升至第二。
受益于网络芯片、宽带通信芯片、存储和桥接芯片业务，博通销售业绩稳定，年收入增长18%。
台湾IC在设计厂部分，联发科专注于手机系统单芯片的策略，产生奇效，受益于5G随着渗透率的提高，手机产品组合的销量增加了93%，并致力于提高高级产品组合的比例，年收入增加了61%，排名第四。
联咏的系统单芯片和显示驱动芯片都大幅增长。由于产品规格的提高、出货量的增加和价格上涨的好处，年收入增长79%，收入增长率排名前十，成功从第八名上升到第六名。
瑞宇受网通和商用笔电产品需求强劲驱动，音频和蓝牙芯片性能相当稳定，年收入增长43%，排名从第九上升到第八。（Himax）这是2021年首次进入名单的行业者。由于大、中、小型驱动芯片的收入显著增长，分别年增长65%和87%，驱动芯片进口汽车面板成功，总收入超过15亿美元，年增长74%。
展望2022年，对高效运算、网通、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高标准产品的需求在总体展望部分不断增加IC设计师带来良好的商机，带动整体收入持续增长。
然而，面对终端系统制造商面临的长短材料修正问题，晶圆OEM成本增加，地缘政治冲突和通胀问题加剧，将不利于全球经济增长，可能对疲软的消费电子市场产生影响IC2022年设计师需要面对的考验。