市场研究机构Gartner(顾能)最新统计显示，2021年全球晶圆代工业收入首次突破100亿美元大关，年增长31.3％达1,001.94亿美元创历史新高。

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Gartner指出晶圆代工厂的收入增长主要受益于平均销售价格的上涨.5%，单位出货量年增长18%。

根据Gartner据统计，去年全球半导体产业年收入增长26%Ablic代理5.950亿美元，晶圆OEM行业年增长率大于整体行业。去年，全球晶圆OEM行业平均产能利用率超过95%，其中电源管理IC、面板驱动IC、指纹识别传感器对8英寸晶圆的需求特别强劲，但由于相应设备供应短缺，晶圆厂的生产扩张有限，8英寸晶圆的短缺可能会持续很长时间。

此外，由于半导体生产能力短缺，晶圆OEM生产能力严重短缺，业务人员也与客户签订了长期合同。受与客户签订长期合同和客户愿意提前支付预付款的鼓励，晶圆OEM2022年资本支出大幅增加，未来几年资本支出将继续增加，创历史新高。

台积电去年仍稳居晶圆OEM龙头，但由于涨价速度比其他竞争对手慢，去年收入年增长24.4%达566.74亿美元，但市场份额降至56.6％。

但值得注意的是，台积电在7/10奈米和5奈米先进工艺节点的市场份额超过50%，占去年收入的50%以上，主要受益于苹果、超威、联发科、惠达等大客户的扩大订单。

去年三星晶圆OEM接单蓬勃发展，去年年底晶圆OEM价格上涨约20%，保持第二大厂排名不变，年收入增长65.8%达85.37亿美元，市场份额达8.5%的收入只有台积电的15%。近年来，三星积极投资推广先进工艺，去年7/10奈米和5奈米的收入占40%以上，除了同一集团的三星LSI包括高通、辉达、Google也是先进工艺客户群。

去年联电年收入增加26.6%达6.06亿美元，市场份额76.06亿美元.6%在晶圆OEM市场排名第三。去年联电晶圆OEM平均价格上涨约14%，在28奈米及更成熟的工艺节点实现「最佳性能」受客户青睐，联电领先同业完成28奈米OLED面板驱动IC量产高压制程，成功赢得三星LSI订单。