Metalenz半导体的意法（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直飞时间（Direct Time-of-Flight，dToF）传感器。

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Metalenz意大利半导体为消费电子设备提供了世界上第一个光学超结构透镜技术
Metalenz超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果FUJI代理取代现有结构复杂的多镜头镜头。嵌入超结构光学透镜后，来自3D半导体的飞行时间（ToF）测距模块可提供更多功能。Metalenz光学技术引入这些模块可以为许多消费电子、汽车和工业应用带来效率、功率、尺寸和成本的优势。它是光学超结构表面技术首次商业化的代表性工作，主要用于消费电子设备的应用。
与传统的模压曲面镜片相比，Metalenz新镜头完全平面。半导体晶圆厂首次在硅晶圆上制造超结光学透镜和电子元件。超结构透镜可以收集更多的光源信号，只有一层半导体可以提供多种功能，为智能手机和其他设备带来新的感知方法，占用更小的空间。Metalenz平面镜头技术即将取代意大利半导体FlightSense ToF一些现有的模块镜头。该模块用于智能手机、无人机、机器人、汽车等应用领域，销量已超过17亿。
Metalenz联合创始人和执行长Rob Devlin表示，「经过十多年的研究，我们今天才迈出这一步。市场部署使超结构光学成为第一种商用超结构平面透镜技术。藉由ST我们可以影响数百万消费者的半导体技术、制造能力和全球布局。我们已经获得了许多订单来代表该平台技术首次应用，现在我们正在为其独特的功能设计一个完整的系统。除了提供手机组件的尺寸和有竞争力的价格外，我们的超结构光学还将帮助设备制造商开发预期的新市场和新的感知功能。」
意法半导体利用光速准确计算距离ToF感知技术的领导者和创新先锋。光子的传播速度为299、792和458公尺 / 秒，而ToF传感器的工作原理是准确测量光子发射到目标物体表面，然后计算光子反射所需的时间。自推出首款 ToF 传感器开始时，意大利半导体及其技术彻底改变了手机相机的自动对焦功能，通过人员检测和手势识别功能提高了行动装置和操作应用的安全性和效率。
意大利半导体执行副总裁和图像事业部总经理Eric Aussedat进一步说，「带来很大的变化Metalenz超英接口镜片技术与ST先进的制造能力，ToF技术是完美的组合。嵌入超结构平面透镜的产品可以显著优化应用系统的效率、光学性能和模块尺寸，为消费、工业和汽车市场带来好处。近红外波长传感器市场的最初布局，特别是3D感知，新推出的内建Metalenz镜头产品非常适合需要深度图的应用，如面部识别、相机辅助功能、消费光学雷达和 AR / VR 等应用。」
Metalenz的IP该部门与意大利半导体制造技术部门的合作，为传感器提供了良好的测量精度和精度，使半导体行业能够制造精确、可重复的超结构光学，为制造高质量、规模经济效益的镜头开辟了新的制造方法。