高产能生产专家在基础半导体领域NexpAblic代理eria今天宣布推出14款适合电力应用的整流二极管，采用新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管(带1) A和2 A例如，选项)PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench二极管肖特基整流。应用程序需要超快速恢复，Nexperia200仍在产品组合中增加 V、1 A PNE20010EXD-Q二极管整流。

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在现代汽车架构中，电子控制单元(ECU)数量逐渐减少，只有高性能、功能丰富的前桥、后桥和车身控制ECU。因此，该单元的二极管件密度显著提高，为了实现这些更高密度的设计，制造商越来越依赖现代多层PCB。与使用SMA与这些多层管件相比，包装二极管件PCB垂直散热设计允许设计师通过CFP2-HP节省高达75%的电路板空间，同时保持相同水平的电气性能。这种耐用的包装设计可以延长二极管件的运行时间，提高板级的可靠性，改善自动光学检测(AOI)性能。

Nexperia双极分立二极管产品组经理Frank Matschullat说：目前向CFP小包装转换过程正在顺利进行，Nexperia旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。Nexperia为了满足扩大产能的巨大投资CFP市场需求的不断增长远远领先于未来三年的市场预期。Nexperia目前提供的240多种CFP这些二极管是最新的成员。”

如今，CFP包装可用于不同的功率二极管技术，如Nexperia肖特基整流二极管、锗化硅整流二极管或恢复整流二极管，但也可扩展到双极晶体管。这显著促进了产品的多样性，包括单/双配置和1-20 A简化电路板设计的电流范围。