据三位知情人士透露，3月25日，日本软银集团正在寻求至少600亿美元的估值片设计公司Arm首次公开募股（IPO），这比英伟达的收购价高出近200亿美元。

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知情人士还表示，软银计划选择高盛集团作为Arm上市的主承销商。然而，目前的安排并不是最终的，可能会有更多的银行加入。软银此前曾与摩根大通和瑞穗金融集团联系过。

上个月，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，软银将以400亿美元的价格出售Arm卖给英伟达的交易失败后，公司开始Arm准备上市。软银表示，可能会在2023年3月Kinetic代理之前将Arm在纳斯达克上市。

知情人士说，软银在过去几周Arm与多家投资银行谈判上市事宜，要求投资银行承诺提供更多信贷额度。目前尚不清楚高盛承诺向他提供多少资金。但上个月有媒体报道称，软银正在向银行申请Arm与上市挂钩的80亿美元押金贷款。

知情人士警告说，Arm上市计划可能受到市场变化的影响，软银甚至可能放弃继续交易。Arm、高盛、摩根大通和瑞穗都拒绝评论。

2016年，软银将以320亿美元的价格出售Arm私有化，后者的技术是苹果iPhone支持几乎所有其他智能手机。

软银表示，在2021年3月至12月的九个月里，由于芯片需求旺盛，Arm净销售额飙升40%，达到20亿美元。尽管如此Arm上市是个好兆头，但在短期内，软银可能无法完全弥补英伟达交易失败造成的损失。这是因为根据现金和股票收购协议，英伟达票收购协议Arm估值飙升至800亿美元。

上个月，软银创始人孙正义谈到了Arm我们的目标是实现半导体史上最大的规模，我们在上市计划时对投资者说IPO。消息人士警告说，尽管软银可能会Arm在美国上市，但最终上市地点尚未确定。

2020年020年宣布Arm但美国联邦贸易委员会(FTC)由于不利于自动驾驶汽车芯片与新型网络芯片的竞争，去年年底提起诉讼，要求阻止交易。

与此同时，该交易也面临着英国和欧盟监管机构的审查，尚未在中国获得批准。取消交易后，Arm任命雷内·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）作为首席执行官。哈斯作为业内资深人士，于2013年加入Arm，在英伟达工作了七年。

Arm将其架构和技术授权给高通、苹果和三星电子，为从手机到电脑的各种设备设计芯片。