
苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍
(2025年9月17日更新)
据外媒videocardz报道,Mac Studio全面拆解表明苹果最新的M1 Ultra芯片有多大。这些芯片模块包括两个使用 UltraFusion 技术相互连接 M1 max 芯片。需要注意的是,这种超大包装还包括128GB内存。不幸的是,硅芯片在拆卸过程中看不到,因为整个包装被一个非常大的集成散热器覆盖。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试,该系统应采用RTX 高端台式机竞争3090显卡。EPCOS代理该系统确实功能强大,在视频编码方面性能强大,但在原始合成或游戏工作负载中无法与桌面相匹配GPU相媲美。
Mac Studio多层系统PCB,它是一个密集的系统,在设计中不考虑可升级性,但通过认证服务进行维护应该不是问题。
热门关注的型号及相关品牌:
产品与应用:
每日新闻头条:
- 三星在巴西推出255G手机
- 是新麒麟吗?三星透露3nm芯片新闻,信息量大
- 低代码证明,公共部门的电子政务能力可以凭自身价值构建
- 对手机面板的需求较弱 六、七月报价继续下跌
- AI开发系统NVIDIA Jetson AGX Orin将在Embedded World 2022上展出
- A轮融资近10亿元
- e络盟与Bourns共庆合作25周年
- 汇顶科技与深圳通携手 创造安全智慧出行新体验
- 保持爱,走下一段旅程 | 绿盟科技TechWorld 2022年技术嘉年华成功举行
- 升级推特诉讼 马斯克要求传唤推特CEO多西作证
- 与 SkyWater Technology 合作,Google 通过开源网站帮助精打细算的开发者设计芯片
- 智能天线的工作原理是什么?

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台