
苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍
(2026年3月15日更新)
据外媒videocardz报道,Mac Studio全面拆解表明苹果最新的M1 Ultra芯片有多大。这些芯片模块包括两个使用 UltraFusion 技术相互连接 M1 max 芯片。需要注意的是,这种超大包装还包括128GB内存。不幸的是,硅芯片在拆卸过程中看不到,因为整个包装被一个非常大的集成散热器覆盖。
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M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试,该系统应采用RTX 高端台式机竞争3090显卡。EPCOS代理该系统确实功能强大,在视频编码方面性能强大,但在原始合成或游戏工作负载中无法与桌面相匹配GPU相媲美。

Mac Studio多层系统PCB,它是一个密集的系统,在设计中不考虑可升级性,但通过认证服务进行维护应该不是问题。
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