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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成电路（FEIC），荣耀旗舰产品Magic V实现智能手机Wi-Fi 6连接。恩智浦WLAN7207x单路FEM手机布线和印刷电路板系列（PCB）提供设计灵活性，优化智能手机的射频性能。

产品重要性

为了满足消费者的需求，智能手机变得越来越复杂，使架构和PCB设计也越来越具有挑战性。与此同时，消费者不想牺牲蓝牙和蓝牙Wi-FEspressif代理i 6性能。Wi-Fi 6性能不断提高，如延迟降低、网络容量和效率提高等。WLAN7207x单FEM该系列赋予手机布线和PCB布局更自由，可以实现射频优化，从而提高Wi-Fi 6.蓝牙性能。

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恩智浦副总裁兼智能天线解决方案产品线总经理Doeco Terpstra消费者越来越依赖智能手机来获得更多数据的优势，他说Wi-Fi 在更多的设备之间传输快速增长的数据，以满足消费者的需求。我们的FEIC消费者需要的解决方案可以实现Wi-Fi 6性能优势，不牺牲OEM设计灵活性。”

荣耀首席执行官赵明说：随着智能手机的功能越来越丰富，消费者越来越关注设备的外观设计。FEM解决方案不仅可以帮助我们克服旗舰手机设计过程中不断增加的复杂性和挑战，还可以提高Wi-Fi 传输范围，优化信号质量，为消费者提供更好的性能。