深圳市天德宇科技有限公司（以下简称天德宇）范光耀先生指出，快速充电市场的两大变化是氮化镓器件带来的充电器高频、小型化、高效、高功率密度，以及快速充电协议芯片的发展趋势和方向：多口输出、多功能保护、智能部署功率、协议兼容性高、适应性高PD3.1协议140W上述功率应用。面对快充市场的两大变化，天德钰给出了不同的解决方案。

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天德钰在快速充电协议芯片开发方面拥有丰富的技术积累和产品经验W三口快充市场，使用JD6606S和FP6601AA协议控制可以由两个芯片完成。其中JD6606S硬件设计，使用MPC功能与FP6601AA多口沟通，C口功率20W，同时插入多口是共同最大输出15瓦。目前，该方案已被公牛20W 2A1C快充迷你旅行插座，公牛20W 2A1C魔方插座采用两种产品。

同时，天德钰JD6606S也使用60W以内的PD快速充电产品开发只需调整外部RPDO电阻值，缩短研发速度，实现硬件设计的高性价比产品，已在成悦电子迷你20W PD快速充电器批量出货。

面对120W天德钰科技四口快充电器，天德钰科技也推出了相应的协议芯片方案。两个可以用JD6621芯片一颗FP6601AA芯片完成。单口输出时，确保C口支持100W另一个C口支持输出30W两个A口支持输出18W输出。多口输出支持智能功率分配，并能保证A口65W输出能力。

除了现有的量产快充协议芯片外，天德钰还发布了支持USB PD3.1 140W快充以及UFCS芯片快充协议JD6622，市场提前布局6622。

目前，天德宇在快速充电协议芯片市场的产品布局非常全面，从单口快速充电到多口快速充电。既有固化协议的高性价比快速充电芯片，也有支持多次燃烧的高性能协议芯片，以满足不同制造商和客户的产品开发需求。