6 月 1 日消息 今天召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏子丰发布了 3D Chiplet 该技术将首先应用于实现3D 垂直缓存(3D Vertical Cache），一些高端产品将在今年年底前生产。

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该架构的原理正式展示Nordic代理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7nm 的 SRAM 直接堆叠在每个核心复合体上，总是提供Zen 三、核心高速 L3 缓存量增加到 3 倍。

3D 直接缓存Zen 3”的 CCD 通过硅通孔在堆叠芯片之间传输信号和功率，支持每秒超过 2TB 的带宽。

3D Chiplet 结构处理器和目前的锐龙 5000 系列外观完全相同，官方展示 3D Chiplet 架构的锐龙 9 5900X 原型(为方便展示，官方拆盖)。

苏子丰说，在实际设备中，一个单独的 SRAM 将与每一块 CCD 结合，每块 CCD 缓存量为 96MB，或在单个包装中 12 核或 16 总共可以获得核处理器 192MB 的缓存。