2022年3月21日Power Integrations宣布推出节能型HiperLCS-2芯片组和750集成V PowiGaN氮化镓开关HiperPFS-5系列功率因数校正(PFC)IC。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

据了解，HiperLCS-双芯片解决方案由隔离装置和独立半桥功率装置组成。隔离装置集成了高带宽LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink隔离控制链路。独立半桥功率器采用Power Integrations独特的600V FREDFET，无损电流检测，同时集成上下管驱动器。

HiperPFS-5 IC效率高达98.3%，无散热器可提供240W输出功率，功率因数优于0.98，非常适合高功率USB PD适配器、电视机、游戏机PC一体机及家电应用。

节能型HiperLCS-2芯片组

根据PI高级培训经理Jason Yan介绍，HiperLCS-2芯片组利用Power Integrations的高速FluxLink高度集成的芯片组简化了反馈机制LLC设计。98%以上的LLC适用于输出高达270W功率变换应用。将功率开关管集成到芯片内部，个空载功率SiliconMotion代理消耗量可达40以下mW,可有效帮助适配器设计提高功率密度，减少元件数量。

从应用层面来看，与普通家电只能使用移动电源的问题不同，这款新产品可以覆盖中功率领域，输出200w适用于高功率USB PD适配器、电视机、游戏机PC机器、家电等应用。性能方面，HiperLCS-无论是空载还是满载，还是动载变化期间，2芯片组都能保证输出的稳压精度，LLC输出精度可小于1%。

高效型HiperPFS-5芯片

HiperPFS-创新的准谐振(QR)非连续导通模式(DCM)控制技术可减少开关损耗，并允许使用低成本的升压二极管。与传统的临界导通模式相比(CRM)升压PFC变频发动机可将升压电感尺寸降低50%以上。凭借PowiGaN氮化镓开关开关损耗和导通损耗极低，无损电流检测，HiperPFS-5 IC高达98.3%的效率可以在整个负载范围内提供恒定的高效率。功率因数高于0.98(PF)，其独特的功率因数增强功能可以在20%的负载下保持0.96的高度PF，而且空载功耗只有38mW。

芯片组合带来最佳解决方案

本次推出的芯片组合，Power Integrations高级产品营销经理Edward Ong表示：“在OEM原厂和非原厂供应商竞相推出最快、最小、最通用的移动设备USB PD在充电器的背景下，HiperPFS-5 IC为工程师提供关键优势。我们做到了PI特有的PowiGaN开关与准谐振、变频非连续导通模式升压PFC结合拓扑结构。而如果将HiperPFS-5 IC我们新推出的HiperLCS2芯片组或InnoSwitch4-CZ有源钳位反激IC设计工程师可以轻松超越最严格的效率标准，减少材料清单的一半，设计出精致小巧的超快速充电器。”

想了解更多PI点击解决方案http://ec.eepw.com.cn/center/index/userid/43195