IT之家 7 月 13 今天的分析师郭Broadcom代理我的最新调查显示，台积电将是高通公司 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商是两家公司的超级双赢局面。

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高通一直是三星最重要是三星最重要的先进工艺客户，高通在代表台积电的先进工艺方面将至少领先三星 2025 年。”

根据高通的规划，2023年 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8 5G 旗舰芯片。从骁龙 8 Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。

高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 预计今年将继任者 11 每月发布，将由台积电代工，可能仍采用 4nm 制程。

除此之外，今年 6 郭明说，高通将推出代号 Hamoa 芯片和苹果 Apple Silicon 芯片竞争。与苹果相比。 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 第三季度量产。