近日，韩国媒体报道称，美国政府提议与韩国、日本和台湾建立联系Chip 4 建立半导体供应链的目的是遏制中国大陆半导体产业的发展！

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业内人士分析，Chip 如果4联盟真的成立，中国台湾联发科、台积电、日月光等领先的设计、制造、密封测试制造商将被邀请；韩国是三星SK以海力士为代表；日本主要是东芝、瑞萨、东京威力科技创新等企业；美国是应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级工厂，形成了半导体史上最强大的联盟。

据消息人士透露，拜登政府最近向韩国提出了这一建议。在美国看来，如果能将韩国、世界上最大的晶圆OEM企业台积电、在半导体材料、零部件和设备技术方面占据重要地位的日本联合起来，就能形成对中国的半导体壁垒。

然而，韩国对美国的提议做出了负面反应。据韩国媒体分析，如三星电子，SK韩国半导体企业如海力士在中国的业务比例很大，恐怕很难接受美国的提议。

三星电子唯一的海外存储芯片工厂位于西安。今年3月1日，三星电子刚刚宣布完成在西安建设的半导体二期扩建工程，并正式投产。通过这次扩建，三星电子NAND闪存生产能力将占世界市场的10%以上，12寸晶圆月产能将达到26.5万，占三星电子NAND闪存总产量的42%。

SK海力士落户无锡生产DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片总产量的47%。除了DRAM之外 ，SK海力士仍计划将位于韩国青州的8英寸晶圆代工厂迁至无锡。这个晶圆厂的迪属SK海力士的子公司SK海力士System IC，也被称为M8晶圆厂。目前的计划是今年2月关闭韩国青州M5月，8厂将所有设备迁至无锡。

此外，中国大陆是世界上最大的半导体市场。数据显示，中国大陆每年的半导体消费量为291亿美元，约占世界的一半。一旦这个所谓的联盟成立并压制了中国大陆，中国大陆的反向制裁也将对联盟成员造成毁灭性的打击，这也使三星和SK海力士恐加入Chip 四联盟有些恐惧。

早在去年2月ESMT代理，美国总统拜登已经签署了加强美国晶片制造能力的行政命令，甚至与台湾、日本和南韩组成半导体联盟。

2021年5月，美国、欧洲、日本、韩国、台湾等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。这些公司几乎涵盖了整个半导体产业链。但目前，SIAC联盟的首要任务是向美国政府要钱。

2021年9月，美国以稳定芯片供应链为由，要求芯片企业共享核心信息，引起广泛质疑。

业内人士不承认，中国大陆每年进口半导体元件的金额规模高于石油，许多电子零部件工厂在大陆设立了据点，因此不太可能由官方干预要求半导体行业放弃大陆市场。毕竟，谁愿意扔掉白银而不赚钱呢。