在技术论坛上，台积电首次全面披露其3nm及2nm与3相比，工艺技术指标nm工艺，在相同的功耗下，2nm速度快10~15%，功耗降低25~30%。

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但是性能和功耗看起来还不错，但是台积电2nm在晶体管密度上挤压牙膏的过程只增加了10%。按照摩尔定律，新一代工艺的密度增加了100%，实际上可以达到70-80%以上。

台积电没有解释为什么2nm密度升高如此之低，很可能与使用的纳米片电相匹配AnalogDevices代理晶体管（Nanosheet）毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。

如果密度只增加10%，苹果和，AMD、高通、NVIDIA对于客户来说，这不利于芯片升级，或者只能扩大芯片面积，这无疑会增加成本。

更重要的是，台积电表示2nm工艺要到2025年才能量产，这意味着芯片出货要到2026年，4年后才能看到，工艺升级的时间也要比以前5年多nm、3nm更长。

台积电在2nm工艺上的挤牙膏是给的Intel一个机会，因为后者预计2024年将量产20A18工艺及改进版A工艺也是2nm”级别的。

目前两家的2nm工艺都是PPT但是台积电这次2nm工艺性能不尽如人意，这使得工艺性能不尽如人意Intel有可能励志回归半导体技术第一的目标。