
三星第二代3nm GAP该工艺将于2024年大规模生产:许多用户已经进行了谈判
(2025年8月6日更新)
在3nm工艺制造方面,三星扳回一局,三星宣布7月底有厂家购买自己的3nm工艺芯片,台积电要实现3nm工艺芯片的量产还需要等半年。这意味着三星和台积电赢得了竞争。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
三星3nm工艺CMLMicrocircuits代理分为两代,第一代3nm GAE工艺功耗降低45%,性能提高23%。第一代是这次量产的,但第一代是3nm该技术尚未应用于手机,其第一个客户是中国矿机芯片公司。
而第二代3nm GAP与第一代相比,该工艺可以降低50%的功耗,提高30%的性能,但大规模生产需要两年,即2024年。
同时,到目前为止3nm GAP也有很多用户在谈判过程中,这次可能有很多手机厂商,也就是说手机慢慢进入3nm芯片时代。
热门关注的型号及相关品牌:
每日新闻头条:
- 特斯拉的自动驾驶失去了灵魂
- 在数字经济浪潮下,区块链技术与知识产权的融合正逐渐成为一种趋势
- 微软放缓了多个部门的招聘速度,之前刚刚宣布加薪
- 新推出的飞宏65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm氮化镓技术
- 智能物联安全等技术全力赋能服务型制造业
- Meta 压缩成本影响公交司机:公交车供应商大幅裁员
- 发送航空法规定,必须注册张贴的无人机固有ID,实现远程确认
- 俄罗斯将推出国内应用商店,而不是谷歌应用商店
- 巴西索罗卡巴工厂加入世界经济论坛全球灯塔网络
- 泰享实测001:抖得更健康?!快速破解抖的秘密
- Bourns全新大电流PTVS二极管 具备20kA浪涌电流和低位电压处理能力
- 基于大联大世平集团的推出Intel移动智能超声方案产品

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台