
三星第二代3nm GAP该工艺将于2024年大规模生产:许多用户已经进行了谈判
(2026年2月1日更新)
在3nm工艺制造方面,三星扳回一局,三星宣布7月底有厂家购买自己的3nm工艺芯片,台积电要实现3nm工艺芯片的量产还需要等半年。这意味着三星和台积电赢得了竞争。
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三星3nm工艺CMLMicrocircuits代理分为两代,第一代3nm GAE工艺功耗降低45%,性能提高23%。第一代是这次量产的,但第一代是3nm该技术尚未应用于手机,其第一个客户是中国矿机芯片公司。

而第二代3nm GAP与第一代相比,该工艺可以降低50%的功耗,提高30%的性能,但大规模生产需要两年,即2024年。
同时,到目前为止3nm GAP也有很多用户在谈判过程中,这次可能有很多手机厂商,也就是说手机慢慢进入3nm芯片时代。
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