
三星第二代3nm GAP该工艺将于2024年大规模生产:许多用户已经进行了谈判
(2025年9月17日更新)
在3nm工艺制造方面,三星扳回一局,三星宣布7月底有厂家购买自己的3nm工艺芯片,台积电要实现3nm工艺芯片的量产还需要等半年。这意味着三星和台积电赢得了竞争。
芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源,芯片库存实时查询,行业价格合理,采购方便IC芯片,国内专业芯片采购平台。
三星3nm工艺CMLMicrocircuits代理分为两代,第一代3nm GAE工艺功耗降低45%,性能提高23%。第一代是这次量产的,但第一代是3nm该技术尚未应用于手机,其第一个客户是中国矿机芯片公司。
而第二代3nm GAP与第一代相比,该工艺可以降低50%的功耗,提高30%的性能,但大规模生产需要两年,即2024年。
同时,到目前为止3nm GAP也有很多用户在谈判过程中,这次可能有很多手机厂商,也就是说手机慢慢进入3nm芯片时代。
热门关注的型号及相关品牌:
产品与应用:
每日新闻头条:
- MediaTek率先发布Wi-Fi 7无线连接平台以完整的解决方案开启新一代
- 光伏组件机视觉新突破!维视智能在线汇流带引线焊接检测新方案 误检率低至0.01%
- Stellantis宣布将分别在美国和加拿大建立EV电池工厂
- SEMI:第三季度全球硅晶圆出货面积达到 37.41 1亿平方英寸创下新纪录
- 法国"电子2030"计划启动仪式Crolles工厂举办
- 视觉系统保证了汽车工业的速度和准确性
- AWS全新量子处理单元正式启用Lucy 推动量子运算创新
- Nordic无线室内应急报警系统为用户提供全天候支持
- 电脑故障时的崩溃驱使生活了解你
- 历史上第一次科技公司:Meta开源GPT3参数大小的AI模型
- 当跑鞋遇到元宇宙时
- BOE(京东方)联合TUV莱茵发布护眼标准 再树行业新标杆

芯片采购网专注整合国内外授权IC代理商的现货资源,轻松采购IC芯片,是国内专业的芯片采购平台