意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出适合下一代智能计算机视觉应用的全球快门高速图像传感器。当移动或需要近红外照明时，全球快门是拍摄无失真图像的首选模式。

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推出高性能全球快门图像传感器，推动下一代计算机视觉应用的发展

意大利半导体先进的工艺技术使新的图像传感器具有相同的领先像素尺寸，具有较高的感觉亮度和较低的串扰。硅工艺创新与先进像素结构的结合，使芯片顶部的传感器像素数组更小，为数字程序处理能力和功能节省更多的硅面积。
新推出的VD55G0传感器为640 x 600像素，而VD56G1124 x 1364).6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，与相同的分辨率相比，VD55G0和VD56G市场上最小的芯片尺寸。所有波长，特别是Vishay代理在近红外光照条件下，像素间串扰较低，以确保高对比度以获得优异的图像清晰度。VD56G嵌入式光流处理器可以在不使用主处理器的情况下计算动作向量。新传感器适用于各种应用，包括扩展和虚拟现实（AR / VR）、同时，定位和地图建设（Simultaneous Localization and Mapping，SLAM），以及3D扫描。
模拟意法半导体，MEMS传感器产品部执行副总裁和图像事业部总经理Eric Aussedat表示，「新推出的全球快门图像传感器采用第三代先进像素技术，显著提高了产品性能、尺寸和系统集成，使计算机视觉应用迈出了一大步，使工程师能够开发未来的独立智能产业和消费设备。」
技术信息
全局快门传感器同时保存每个屏幕的所有像素数据，「卷帘快门」按顺序逐步捕获像素数据，使移动图像容易失真或需要其他校正。
先进的意大利半导体像素技术，包括完全深沟隔离（Deep Trench Isolation，DTI），可在单层芯片上达到2.61μm x 2.61μm超小像素，低寄生亮度（Parasitic Light Sensitivity，PLS）、高量子效率（Quantum Efficiency，QE）结合低串扰三大优势。其它像素技术不能同时具备这些特性。
ST背照技术（Backside Illumination，BSI）芯片上的小像素节省了光学传感器和底部芯片上相关信号处理电路的垂直堆叠空间，使传感器的尺寸非常小，可以嵌入更重要的功能，包括独立的光流模块。
采用传感器背面芯片ST40奈米制造技术集数字和模拟电路于一体。高密度、低功耗数字电路集成了多达336个区域统计、自动坏点校正和自动暗点校准等硬件功能。在60fps在速度上，完全独立的低功率光流模块可以运算2000个动作向量。嵌入式向量数据的输出AR / VR或者机器人技术非常有用，可以支持SLAM或六自由度(6)DoF）使用案例，特别是在处理能力有限的主机系统中，帮助更为明显。
传感器还支持多种格式的传感环境设置，包括全照明控制和温度传感器的集成I2C快速模式与控制、坏点校正、窗口化、像素合并与MIPI CSI-2数据接口。