美国总统拜登于2021年4月在白宫主持半导体峰会。

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最近，美国政府提议韩国、日本、台湾等在全球芯片市场占据主导地位的国家(地区)组成Chip4联盟试图在全球供应链中包围中国。

根据行业新闻，拜登政府最近向韩国发起了一项建议，希望与韩国政府和主要半导体企业合作建立芯片供应链，此前也向日本和台湾发起了同样的建议。

如果韩国能够在芯片领域拥有世界级的水平，最大的晶圆代工商台积电，以及日本在半导体材料、零部件和设备技术方面具有强烈的存在感，它将为中国建立半导体障碍。

中国喊出半导体崛起口号后，制定了中国制造2025战略，明确提出到2025年，70%的核心基础部件和关键基础材料将实现自主保障，增加对企业和基础设施的投资。

半导体产业协会（SIA）据报道，中国去年只宣布了28家半导体工厂的新项目，总投资高达260亿美元。在美国加大对中国芯片的制裁后，中国大规模发展半导体产业，以减少对美国、韩国和欧洲的依赖。

尽管美国、韩国、日本和中国台湾之间的多边贸易和相互投资相对活跃，但韩国政府和企业可能难以应对美国的提议。

首尔大学半导体联合研究所所长李宗浩说：三星电子，SK海力士等韩国半导体企业在中国的业务比例很大，可能很难接受美国政府的建议，这需要政府与企业的密切沟通来处理。由于供应链和各种贸易关税问题不能单独考虑，政府有必要将行业和贸易联系起来，制定政策。

预计美国提出的Chip4联盟将给韩国政府和半导体企业带来巨大负担。中国是世界上最大的半导体市场，不容忽视。韩国半导体企业在中国建立了核心生产基地，政府在灵活应对国际问题方面发挥着非常重要的作用。

市场调查机构IBS数据显示，中国在全球半导体市场(2991亿美元)贡献了一半以上的销售额，中国组装制造的电子产品被称为世界工厂。

三星电子、SK海力士在中国建厂。三星在陕西省西安市拥有唯一的海外内存芯片生产基地，主要生产Nand Flash芯片，月产能26.5万张12寸晶圆，占三星电子Nand Flash总产量42%。

SK江苏省无锡市海力士建设DRAM芯片厂月产17万片12英寸晶圆，占SK海力士整体DRAM产量的47%。目前，SK在无锡建造的海力士M8项目正在建设中，M8英寸晶圆项目主要涉及摄像电路（CIS）、驱动电路（DDI）、集成电路的电源管理（PMIC）等待OEM制造和销售业务。去年，英特尔位于辽宁省大连市的工厂被收购，在中国的业务增加了很大的潜力。

在此背景下，如果韩国加入美国提议的Chip4联盟肯定会引起中国的不满。半导体行业的一位人士指出，美国拥有各种原创技术，韩国应该优先与美国联盟，但中国是主要市场，必须谨慎。

韩国半导体显示技术协会会长朴在勤表示，芯片Lattice代理与国家的竞争力和安全有关，主要国家由总统亲自管理芯片供应链。韩国新政府即将上台，充分发挥总统的主观主动性和控制塔的作用，积极解决芯片产业发展中遇到的问题。