根据TrendForce据悉，2022年上半年，消费电子市场受到经济效应减弱、中国疫情和国际形势紧张、高通胀等影响。，并进入传统淡季。PC、对笔电、电视、智能手机的需求明显降温，下游客户纷纷修复今年的出货目标；汽车、物联网、通信、服务器等仍保持着良好的需求。
与此同时，由于疫情的蔓延和俄乌战争的持续，供应链通常建立更高的库存，以避免因运输阻塞而缺料的风险。
一、晶圆OEM
受半导体设备交货期延长的影响，在今年第一季度新增产能有限的情况下，晶圆OEM产能的整体利用率继续满载，尤其是成熟工艺(1Xnm~180nm）生产的组件长短料仍然存在。
展望第二季，虽然全球晶圆产能增长仍然有限，但由于终端产品需求疲软，国际形势持续紧张，中国因近期疫情传播强行封控等事件，产能排挤的芯片给了供应链更充足的供应机会。
二、服务器
第一季度，服务器关键材料的整体供应略有改善。此外，由于大型数据中心的持续订单增加，网通类芯片，如LAN IC/chip一般供货周期仍在40周左右，但需求缺口可以通过紧急加单费来弥补，影响开始式微。
随着上述情况的缓解，ODM主板生产的追单频传，促进了主板生产的追单频传FPGA 与 PMIC 追料没有休息，网通芯片也超额备货，整体市场呈现「大者恒大，大者独得」局面；二线 ODM 生产厂家的材料紧张还是压抑了少数客户主板的生产，但不影响服务器市场的整体供应状况，随着材料供应的改善，服务器出货将在第二季度大幅提升，预计出货季增长约15.8%，达到360万台。
三、智能手机
受季节性需求低迷、俄乌战争和高通胀的影响，市场需求降温。因此，供应链材料的交付比去年下半年有所缓解。虽然部分部件仍然短缺，但主要集中在中低级智能手机产品上，尤其是4G SoC交货延迟明显，交货期约30~40周。由于产能规划的限制，中低端手机市场的需求自去年以来一直没有得到满足。
然后交货期约为32~36周A G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。在上述因素的互动影响下，第二季智能手机的产量预计为3.16亿台，季度增长仅为3%，低于往年。
四、笔电
也受终端市场需求疲软的影响，除外client SSD不再是长料之列，Type C IC、WiFi与PMIC目前，交货期仍然很长，包括Type C IC20~25周是最长的，但与TrendForce在今年年初的评估中，交货周期并没有进一步延长，因此预计这三种类型的交货期将在第二季度末得到改善。
在供应链供应持续改善的情况下，预计第二季笔电(包括Chromebook）出货量约5510万台，季减0.7%。
五、MLCC被动组件
以其他关键部件为例MLCC例如，第一季对手机、笔电、平板电脑、电视等主要消费电子产品的需求明显下降，导致原厂供应商、渠道代理商等消费产品的规格MLCC库存水位高迭，这种情况可能会持续到第二季度ConnorWinfield代理。目前，车辆规则和工作规则MLCC拉货动能稳步增长，而消费品规格仍未跳出供过于求的格局。

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第二季MLCC半导体市场有机会IDM工厂逐步提高车辆和服务器IC在生产能力和供应下，缓解长短材料问题，推动车电、服务器、快速充电、充电储能设备代工厂拉动动能，车辆规则、工作规则MLCC有机会成为第二季的主要增长动能，日厂村田，TDK、太诱导国巨将是主要受益者；占台韩中部MLCC供应商大宗消费规则，恐怕手机和笔电的需求会放缓，品牌和ODM在工厂持续调整库存的情况下，市场需求可能在第二季度继续疲软。
展望第二季，除服务器外，与消费类别相关的终端产品需求仍然疲软。由于供需失衡，原长材料部件将面临更严重的价格测试；严重缺乏材料的短材料将通过内部生产能力的部署将更多的生产转向需求强劲的产品。
TrendForce表示，由PC市场形势的变化可以看出，在需求快速变化的情况下，采购行为迅速从原来的超额订购策略转向积极削减订单，使供应链的秩序跳出了往年的季节性脉搏。
而中国最近因为Omicron疫情加速蔓延。在清零政策下，强制性和突发性的封控措施可能会使当地制造商面临多重复杂的供应链问题，不利于市场表现。