4月26日，华为轮值董事长胡厚坤在华为全球分析师大会上表示，虽然面临芯片供应中断，但华为没有自建芯片厂的计划，需要行业分工。

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华为常务董事ICT基础设施业务管理委员会主任王涛解释说，芯片的产业链非常长，包括设计、制造、包装等，在制造方面多环节，包括华为Invensense代理部门不可能自己解决，需要整个产业链上下游的共同努力。王涛说，包括中国在内的世界各地都在增加对芯片的投资，提高其能力。当这些公司成功时，华为的问题自然会得到解决。