收集微网消息，瑞萨电子和德州仪器（ti）物联网已经推出 (IoT)、蓝牙无线微控制器，可穿戴和医疗设计，两家公司是蓝牙 LE 正式对垒。

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据 eeNews 报道，TI 第四代蓝牙低能耗推出（BLE）无线微控制器 CC2340 瑞萨推出了系列，瑞萨推出了带有 2D 图形处理器双核设备 SmartBond DA1470x 系列。

CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 核心，最小 QFN 包装尺寸为 4x4 平方毫米，TI 也在计划芯片级封装版。最低起价是 0.79 美元（1000 客户也可以购买样品和价格 39 美元开发工具包。预计将在 2023 年上半年批量生产。

TI 产品营销经理 Nick Smit 表示，芯片采集Insignis代理用 60nm CMOS 工艺制造，在美国 TI 与外部OEM生产。我们的目标是让蓝牙无处不在。

瑞萨的 SmartBond DA1470x 该系列还试图利用这种需求激增的机会。 TI 该系列蓝牙具有不同的降低尺寸和成本的目的 (LE) 以收购为基础的芯片 Dialog 在设计的基础上，旨在提高集成度，而不是降低成本。

DA1470x 电源管理单元集成，硬件语音活动检测器集成（VAD）和 GPU，用于具有传感器和图形功能的智能物联网设备，以及在线音频处理、葡萄糖监测阅读器等消费医疗保健设备、带显示器的家用电器、工业自动化和安全系统，在智能手表和健身跟踪器等可穿戴设备的同一应用中。

主处理器为 ARM Cortex M33 芯片封装处理器 6.2 x 6mm BGA 中间。高水平集成进一步节省了材料清单（BoM）并降低了成本 PCB 为了实现更小的外观设计，并为额外的组件或更大的电池腾出空间。

瑞萨 IoT 工业与基础设施事业部连接与音频事业部副总裁 Sean McGrath 表示:“DA1470x 该系列是我们整合更多功能的成功战略的进一步扩展，包括更强大的处理能力、扩展内存和改进电源模块，以及随时在线唤醒和命令检测 VAD。”