毫无疑问，国内芯片制造商面临的最大障碍是EUV然而，光刻机EUV光刻机是开发先进芯片的途径，但不是唯一的解决方案。 目前国内厂商3家D NAND闪存的发展是因为不需要EUV机器找到了追赶技术的机会。而在DRAM尽管三星、美光、SK海力士发现的答案都是EUV，来自浙江海宁的核盟可以绕过EUV光刻的新方案。

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芯盟科技CEO基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出，基于HITOC技术开发的新架构3D 4F2 DRAM芯片的最大特点是不需要使用EUV不需要多重图形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）这样可以大大降低成本，更重要的是，避免设备被外国制造商卡住。
所谓HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip缩写是利用先进的晶圆对晶圆和晶粒对晶圆的混合键合制造工艺，将不同类型的晶圆或晶粒上下对齐，实现真正的三维异构单芯片集成。