IT之家7 月 15 日消息，据 36 氪报道，从许多知情人士那里了解到，BYD计划独立开发智能驾驶专用芯片。该项目由BYD半导体团队牵头，已向设计公司发布需求，并正在招聘 BSP 技术团队。

芯片采购网专注于整合国内外授权IC代理商现货资源，芯片库存实时查询，行业价格合理，采购方便IC芯片，国内专业芯片采购平台。

报道援引IQD代理消息人士表示，如果进展迅速，芯片可以在年底流动。BSP 是板级支持包 (board support package)，其功能是为芯片上运行的操作系统提供标准界面。业内人士表示，从 BSP 启动芯片研发并不少见。

比亚迪尚未回应上述信息。

IT据了解，比亚迪的半导体团队已经成立 20 年，在 2020 年分独立，向深圳证券交易所提交招股说明书上市。目前，比亚迪半导体产品主要是 IGBT、MCU 智能驾驶芯片和数字驾驶舱芯片尚未涉足等电控和工业芯片。蔚来、小鹏汽车和理想汽车在中国建立了庞大的智能驾驶研发团队，蔚来和小鹏也建立了芯片研发团队。

今年 6 月 8 周一，比亚迪董事长王传福在股东大会上直言不讳地表示：新能源汽车的上半部分是电气化的，下半部分是智能化的。在智能领域，比亚迪将像电气领域一样开放所有核心技术，并进行充分验证。